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BGA Reballing Estêncil para iPhone XR/XS/XS MAX/X/8/8P/7/7P/6/6/5S placa-Mãe CPU Chip IC Plantio de Estanho Modelo de Reballing Placa

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Número Do Modelo bga estêncil
Tamanho Das Partículas 1-10µm

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